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      高壓綜合熱分析平臺

      簡要描述:高壓綜合熱分析平臺Themys HP用于測量高壓溫度和質量變化。
      THEMYS HP可應用于高溫分解,燃燒或氣化研究,可以模擬煤、生物質或廢料轉化成能源過程中的反應條件,專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設計。
      THEMYS HP是一款可控高壓TGA。配備高溫爐體和懸掛天平,以獲得最佳的質量變化測量精度,配置的雙背壓調節裝置可實現精確地控制壓力。

      • 產品型號:Themys HP
      • 廠商性質:生產廠家
      • 更新時間:2024-11-01
      • 訪  問  量:923
      詳細介紹
      品牌Setaram/塞塔拉姆價格區間面議
      產地類別進口應用領域綜合

      Themys HP 高壓綜合熱分析平臺

      高壓綜合熱分析平臺


                                                   

      Themys HP用于測量高壓溫度和質量變化。

      THEMYS HP可應用于高溫分解,燃燒或氣化研究,可以模擬煤、生物質或廢料轉化成能源過程中的反應條件,專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設計。

      THEMYS HP是一款可控高壓TGA。

      THEMYS HP配備高溫爐體和懸掛天平,以獲得最佳的質量變化測量精度,配置的雙背壓調節裝置可實現精確地控制壓力。

      為什么我們與眾不同?

      高溫和高壓性能

      單爐體可達實現高溫1200℃和高壓150 bar,模擬真實的反應條件

      高精度和多功能性

      高性能懸掛對稱天平專為TGA應用而設計

      連續測量樣品質量變化

      大幅削減TGA信號背景噪音,減少漂移

      優化氣體和樣品的相互作用

      安全性

      符合歐洲壓力設備標準2014/68/EU -2組氣體(非爆炸性、非易燃、無毒)


      基本參數

      溫度范圍()

      室溫 ~ 1200

      程控溫度掃描速率 (/min)

      0.01 ~ 100a

      坩堝容積和最大樣品尺寸(μl)

      1300

      氣路

      單氣流選項

      3路載氣,可選其中1路進氣,   1MFC

      高級氣體面板選項

      3路載氣,可選其中1路進氣 +   1路輔助氣, 2 MFC

      真空

      一級真空(< 1 mbar),強制真空(< 5*10-2 mbar)

      天平

      量程 (mg)

      ±200

      ±2000

      最大樣品量(g)

      35

      熱重基線漂移(溫度掃描)C

      ±200ug

      天平分辨率(μg)

      0.0023

      a. Patm值可能會因壓力而異;c. 典型數據

      高壓綜合熱分析平臺Themys HP的天平是專門設計的高壓版本?;趹覓焓綄ΨQ式原理的天平,具備最佳的質量數據準確度及穩定性。

      樣品溫度由一個由氧化鋁管保護的鉑基加熱元件控制。

      單一爐體和天平的溫度和壓力范圍可達1200℃,150 bar。

      它避免了因更換不同樣品或測試條件時需多次更換爐體的繁瑣操作。

      高靈敏度控溫熱電偶放置在樣品坩堝下方。

      THEMYS HP內置用戶安全和 儀器安全系統。包括:

      · 安全系統以避免爐內外過大的壓力差;

      · 布置在整機氣路不同位置的四個安全閥;

      · 禁止壓力在1.2 bar以上時打開爐體;

      該系統配置了雙背壓調節裝置,用于在低壓(1~ 6bar)和高壓(6~150bar)操作時精確控制測試壓力




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